电气事业部
Eldrotec Mug-TC 大功率芯片高低温测试机
Eldrotec Mug-TC 大功率芯片高低温测试机首页-Eldrotec芯片高低温测试机
产品名称: Eldrotec Mug-TC 大功率芯片高低温测试机
产品编号:Eldrotec Mug-TC 大功率芯片高低温测试机


产品描述:

大功率芯片高低温测试机

大功率芯片高低温测试机用于集成电路IC、晶元和电子特性,测试和故障分析
 
作用于DUT上的温度范围:从 -60°C 到 +175°C (-/+0.1°C)
 
50 W @ -40°C/280 W @ -20°C
 
DUT自动压力控制范围:  0-140 kg
 
实现与DUT的热连接只需要按一下这么简单。
 
 

TCS提供 联接到被测IC封装上的热接口。
被测件尺寸:2X2 mm – 100X100 mm
 

Mug-TC 大功率芯片高低温测试机提供一种高度敏感,热传感路径,快速感应温度到DUT上。这种高 可靠的系统使用一个专利的温度探头TCS与被测的IC或其他器件直接连接,使用专利的、强力制冷技术进行温度循环测试,不用担心制冷能力不足。
Mug-TC 大功率芯片高低温测试机拥有最佳的制冷能力,可测试相关领域的任何产品。
 
Mug-TC 通过一个温度探头与过孔或表贴DUT直接连接,温度加压系统可以模拟DUT达到预计的温度,范围从-60°C to 175°C。Fix-TC 通过一个热盘,可以用来同时测量 多个DUT。 它可以集成到探头工作站、处理机、测试仪和ATE系统。 Fix-TC 是一个独立的、仅需通电即可操作的系统,只需要提供110-280VAC 20A的交流电和纯净的干燥空气或氮气,用于低温测试中防止冷凝的发生。
 


最新产品:     Mug-S TC 400 W @ -40°C,强力加压可达  250 Kg
 

 
大功率芯片高低温测试机特性
 
 温度范围:-60°C to +175°C (-/+0.1°C)
 精确的压力控制: up to 140kg (+/-1kg)
 紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面
 独立的系统 –不需要提供外部制冷机
 简单的操作:空气和电力 ---  成本低廉
 无液体操作 --- 极快的温度循环速率
 环保操作,防静电设计
 可以集成到产线当中进行测试
 温度传感器:DUT表面\接口\散热器温度
 以太网 (TCP/IP) 远程接口
 支持 \RS232\RS485 通讯协议
 适合测试表贴和过孔器件
 可与市场上现在有的过孔器件结合
 支持的封装形式包括:
 BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die •and more
 免维护
 无振动
 非常小的电能消耗
 静音操作
 可变的底座设计,用于未来产品的灵活变化
 温度稳定度±0.1°C

 
 
 
操作界面
  • 5" 英寸PLC彩色触摸屏
  • 只需一按即可完成与DUT的连接
  • DUT上自动压力控制
  • 可编程设置温度偏差 表面/接口温度
  • 拥有待机操作模式
  • 温度显示和记录
  • 温度过冲控制
  • LabVIEW/C++/Visual Basic drivers/Perl/Tickle drivers
  • 通过K型或D型热电偶连接器进行温度控制
大功率芯片高低温测试机技术参数
 

温度范围

-60?C to 175?C

 

 

制冷功率

50W@-40?C  /  300W@ 0?C

 

 

温变速率

25?C to -40?C in < 2 min, 25?C to 100?C in < 1 min

 

 

温度稳定度

0.1?C

 

 

温度精度

0.5?C

 

 

温度传感器

T case PT100 铂电阻Thermistor  T-junction PT100

 

通过以太网接口连接

 

 

温度校准

通过软件校准

 

 

远程接口

Ethernet (TCP/IP) \ RS232\ RS485\

 

 

系统指示和错误保护

通过远程接口实时显示于显示屏上

 

 

DUT全自动压力控制

2 – 140 Kg/Force +/-1 Kg (depending on interface)

内置气压控制

6-8 Bar

 

 

 

 

DUT尺寸

From 2x2mm to 100x100mm

 

 

噪音

<55 dBA

 

 

冷凝保护

Dry air flow <0.5 scfm

系统要求

 

 

 

供电

110-240VAC, 50/60Hz, 20A

 

 

环境温度要求

5?C to 35?C (40 to 95?F)

 

 

环境湿度要求

20% to 95% RH

 

 

干燥的压缩空气

<0.5cfm (1.5-3.0 PSI)

 

>-70?C (-100F)

 

6mm Industrial Standard Quick Disconnect

机械尺寸

 

 

 

系统尺寸 mm/inch

(L) 620mm x (W) 380mm x (H) 290mm

(L) 24.4 in x (W) 14.9 in x (H) 11.4 in

 

 

 

系统重量

25 Kg

 

 

温度头尺寸 (mm)

直径80mm

 

 

温度管道长度

标配长度为2米,可选配3米管道

 

 

 

Eldrotec TCS系统VS传统环境试验箱比对表
 

 

直接制冷/加热

 

产品名称

Eldrotec TCS 系列

高低温环境试验箱

 

Fix-TC , Mug-TC (详见产品资料)

 

DUT处理方式 &

支持直接连接到 DUT上

在一个试验箱内,可支持多种带有器件的电路板和夹具

应用

芯片尺寸范围: 2 mm to 120 mm

 

 

可变的底座设计适合未来的产品变化

仅能提供温度测试

 

适合表贴和过孔器件

不能进行独立的DUT单元控制

 

可与市场上现在有的过孔器件结合

 

 

支持的封装形式包括:

 

 

BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die and

 

 

more

 

响应速度

极快的响应

非常慢的响应

   作用于DUT上的功率

可提供低、中、高、极高的功率单元

只能提供极慢的功率单元

外围设备,

简单 - 通电并运行

简单 - 通电并运行

安装和操作

低功耗、低成本,可移动,极具灵活性的系统

中或高的功耗

 

 

 

冷凝保护

需要非常小流量的干燥压缩空气

需要提供压缩空气 

 

-用于预防低温冷凝

-用于预防低温冷凝

温度范围

-60 to 200 °C

-10 to 200 °C

 

精确的温度控制

非精确的温度控制

(不需要液氮)

均匀地温度作用于DUT

试验箱内的温度是不均匀的

温度传导:

 

 

低温到 高温

非常快

缓慢

 高温到低温

非常快

  缓慢

温度稳定度

±0.1?C

-

 

 

 

系统占地空间

紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面上

占地空间较大

环境保护

环保操作,防静电设计

取决于客户

系统集成

可以集成到产线当中进行测试

只能在试验箱内测试

温度传感器

T-case \ T-junction \ T-heatsink 

T-case 

 

   DUT表面\接口\散热器温度

  DUT表面温度

通信接口

Built in - Ethernet (TCP/IP) Remote Interface

Custom

 

Supports \RS232\RS485 Protocol

 

维护

免维护

免维护

振动

不产生振动

有振动-需要调整

噪音

静音操作

有噪音-需要调整

能量消耗

能耗非常小

中度\高度能耗

重量 

重量非常轻 – Fix-TC 8公斤 / Mug TC 25公斤

重量较大




用户评论:
请对"Eldrotec Mug-TC 大功率芯片高低温测试机"评论/留言

版权所有:广州漠阳谷电气机械有限公司 粤ICP备18032440号-1公司简介  联系方式