温度范围: -60°C 至 150°C
T-CASE: -40°C 在 100W
功率范围: 0-150W
温度精度: ± 0.1°C
转换率:
[25°C 至 -40°C 约 1.5 分钟]
[125°C 到 25°C 约 1 分钟]
全自动 DUT 压力:
~ 3 – 45 Kg DUT/插座上的力 ±1 Kg(可选高达 75 Kg)
Mid -2台式芯片高低温测试机,提供高度响应的导热路径,以快速将温度引入 DUT。
Mid -2台式芯片高低温测试机是高可靠系统,采用强大的制冷技术,无需热电模块,采用专利热探头,可进行热循环,无需担心冷却退化,
在 Mid -2台式芯片高低温测试机系统 支持DUT的软件包:
集成电路、 CPU、GPU、DPU、
BGA、FCBGA、LGA、QFN、QFP、CSP、WLCSP 、
Bare Die和 另一个 被测设备。
Eldrotec TCS系统VS传统环境试验箱比对表
| 直接制冷/加热 | |
产品名称 | Eldrotec TCS 系列 | 高低温环境试验箱 |
| Fix-TC , Mug-TC (详见产品资料) | |
DUT处理方式 & | 支持直接连接到 DUT上 | 在一个试验箱内,可支持多种带有器件的电路板和夹具 |
应用 | 芯片尺寸范围: 2 mm to 120 mm | |
| 可变的底座设计适合未来的产品变化 | 仅能提供温度测试 |
| 适合表贴和过孔器件 | 不能进行独立的DUT单元控制 |
| 可与市场上现在有的过孔器件结合 | |
| 支持的封装形式包括: | |
| BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die and | |
| more | |
响应速度 | 极快的响应 | 非常慢的响应 |
作用于DUT上的功率 | 可提供低、中、高、极高的功率单元 | 只能提供极慢的功率单元 |
外围设备, | 简单 - 通电并运行 | 简单 - 通电并运行 |
安装和操作 | 低功耗、低成本,可移动,极具灵活性的系统 | 中或高的功耗 |
| | |
冷凝保护 | 需要非常小流量的干燥压缩空气 | 需要提供压缩空气 |
| -用于预防低温冷凝 | -用于预防低温冷凝 |
温度范围 | -60 to 200 °C | -10 to 200 °C |
| 精确的温度控制 | 非精确的温度控制 |
(不需要液氮) | 均匀地温度作用于DUT | 试验箱内的温度是不均匀的 |
温度传导: | | |
低温到 高温 | 非常快 | 缓慢 |
高温到低温 | 非常快 | 缓慢 |
温度稳定度 | ±0.1?C | - |
| | |
系统占地空间 | 紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面上 | 占地空间较大 |
环境保护 | 环保操作,防静电设计 | 取决于客户 |
系统集成 | 可以集成到产线当中进行测试 | 只能在试验箱内测试 |
温度传感器 | T-case \ T-junction \ T-heatsink | T-case |
| DUT表面\接口\散热器温度 | DUT表面温度 |
通信接口 | Built in - Ethernet (TCP/IP) Remote Interface | Custom |
| Supports \RS232\RS485 Protocol | |
维护 | 免维护 | 免维护 |
振动 | 不产生振动 | 有振动-需要调整 |
噪音 | 静音操作 | 有噪音-需要调整 |
能量消耗 | 能耗非常小 | 中度\高度能耗 |
重量 | 重量非常轻 – Fix-TC 8公斤 / Mug TC 25公斤 | 重量较大
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